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Galaxy Z Fold7 y Z Flip7: todas las innovaciones detrás de los plegables más delgados de Samsung

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Desde el lanzamiento de su primer smartphone plegable en 2019, Samsung ha perseguido un objetivo: combinar la experiencia de una pantalla amplia con la portabilidad de un dispositivo de bolsillo. Esa visión se materializa hoy con la llegada de los Galaxy Z Fold7 y Z Flip7, los modelos plegables más delgados, ligeros y avanzados de la marca.

Diseño ultradelgado y compacto

El Galaxy Z Flip7 mide solo 6,5 mm abierto y 13,7 mm cerrado, gracias a una placa de circuito de ultra alta densidad y una batería con 300 mAh adicionales sin aumentar su grosor. El Galaxy Z Fold7 es 48% más delgado que el modelo original, con 8,9 mm cerrado y 4,2 mm abierto, incorporando una pantalla más amplia y brillante con formato 21:9.

Bisagras más finas y resistentes

El Fold7 estrena la tercera generación de Armor FlexHinge, un 27% más delgada y un 43% más ligera, con materiales de aleación 14% más resistentes y mecanismos internos rediseñados para mayor estabilidad y flexibilidad. El Flip7, por su parte, presenta la bisagra más delgada de la serie, un 29% más fina que en la generación anterior.

Pantallas optimizadas

En el Fold7, la pantalla reduce su grosor en un 39% gracias a un rediseño estructural y a una malla de titanio 64% más resistente. Además, el Ultra Thin Glass es un 50% más grueso para mejorar la durabilidad y reducir la visibilidad del pliegue. El Flip7 incorpora un nuevo Infinity Cover Display de borde a borde y el marco más delgado del mercado en un plegable: solo 1,25 mm.

Cámaras de nivel profesional

El Fold7 integra la primera cámara gran angular de 200 MP en un plegable, con un módulo 18% más delgado tras 30 mil simulaciones de diseño. El Flip7 rediseña su módulo de cámara para mantener calidad premium en un cuerpo compacto.

Materiales más resistentes

El Fold7 ahora cuenta con Corning® Gorilla® Glass Ceramic 2 (30% más resistente) y un marco de Armor Aluminum Avanzado (10% más resistente que la generación anterior).

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